保隆科技

智能硬件
物联网
成立日期:1997
成立地点:上海
管理规模:-
项目:云途半导体 轮次:战略融资 行业:集成电路
项目:SENASIC琻捷 轮次:C+轮 行业:智能硬件,物联网
项目:国汽智联 轮次:天使轮 行业:-
机构简介
保隆科技成立于1997年,是在上海证券交易所挂牌的上市公司,股票代码603197.SH。总部位于上海市松江区,在上海松江、安徽宁国、湖北武汉、安徽合肥和美国北卡罗来纳州、德国巴登-符腾堡州、波兰华沙和匈牙利埃尔德、奥地利贝恩多夫等地有生产基地、研发或销售中心。
投资偏好
投资风格
投资数量
行业分布
投资明细3
投资事件3 保隆科技过往投资行为及细节描述
序号 项目名称 所属行业 投资轮次 投资日期 投资金额 合投机构
1
集成电路
战略融资 2021-11-03 未披露 -
2
汽车胎压监测系统及车载压力传感器供应商
智能硬件物联网
C+轮 2020-12-07 数千万美元 -
3
智能网联汽车创新研发中心
-
天使轮 2018-08-27 9亿人民币 德赛西威广汽集团长安汽车四维图新汽车研究总院亚太股份中国一汽宇通客车北斗星通东风集团股份启迪云控中国汽研新通达金龙汽车
投资项目3 保隆科技投资标的及当前状态
序号 项目名称 所属行业 所在地区 最新融资轮次 最新融资日期 最新融资金额 机构占股比
1
集成电路
苏州 战略融资 2021-11-03 未披露 -
2
汽车胎压监测系统及车载压力传感器供应商
智能硬件物联网
南京 C+轮 2020-12-07 数千万美元 -
3
智能网联汽车创新研发中心
-
北京 天使轮 2018-08-27 9亿人民币 -
投资战绩
序号 项目名称 进入下一轮
1
智能网联汽车创新研发中心
所在地区:
北京
投资轮次:
天使轮
投资日期:
2018-08-27
投资金额:
9亿人民币
合作机构:
德赛西威广汽集团长安汽车四维图新汽车研究总院亚太股份中国一汽宇通客车北斗星通东风集团股份启迪云控中国汽研新通达金龙汽车
下一轮融资日期:
2020-12-14
下一轮融资金额:
未披露
联系方式1
序号 国家地区 电话 地址
1 上海市 021-31273333 上海