国家集成电路产业投资基金

智能硬件
集成电路
先进制造
物联网
传统行业
成立日期:2014
成立地点:北京
管理规模:-
项目:赛芯电子 轮次:Pre-IPO 行业:-
项目:上扬软件 轮次:C+轮 行业:人工智能,半导体器件,太阳能光伏
项目:中国电信 轮次:战略融资 行业:财富管理,企业服务,云服务,人力资源,金融
项目:上海瀚薪科技 轮次:Pre-A轮 行业:电子元器件,先进制造
项目:睿力集成 轮次:战略融资 行业:传统行业,集成电路
项目:思特威 轮次:战略融资 行业:智能硬件
机构简介
国家集成电路产业基金是“国字号”投资基金,采取公司制形式,由财政部(持股25.95%)、国开金融有限责任公司(持股23.07%)、中国烟草总公司(持股14.42%)、北京亦庄国际投资发展有限公司(持股7.21%)、中国移动通信集团公司(持股7.21%)持股。重点投资集成电路芯片制造业,兼顾芯片设计、封装测试、设备和材料等产业。
投资偏好
投资风格
投资数量
行业分布
投资明细
投资事件49 国家集成电路产业投资基金过往投资行为及细节描述
序号 项目名称 所属行业 投资轮次 投资日期 投资金额 合投机构
1
电源信息管理及锂电池保护方案提供商
-
Pre-IPO 2022-01-14 2.15亿人民币 歌尔股份国联集团星睿投资
2
上扬软件(上海)有限公司
人工智能半导体器件太阳能光伏
C+轮 2021-10-26 数亿元人民币 浦东科创上创新微浦东科投中芯聚源投资石溪资本深创投
3
移动通信运营商
财富管理企业服务云服务人力资源金融
战略融资 2021-08-11 未披露 华为哔哩哔哩bilibili深信服鲲鹏资本诚通基金
4
半导体碳化硅技术与产品研发商
电子元器件先进制造
Pre-A轮 2021-01-11 未披露 汇川技术尚颀资本恒旭资本
5
集成电路及相关产品研发商
传统行业集成电路
战略融资 2020-12-14 未披露 小米集团安徽投资集团建银国际招银国际中国人寿中国农业银行海通开元君联资本招商致远资本中金资本兆易创新上海普罗股权投资交控招商
6
图像传感器芯片研发商
智能硬件
战略融资 2020-10-24 15亿人民币 中国互联网投资基金传音控股红杉基金联想创投闻泰科技中芯聚源投资招银国际光远资本海通开元小米产业投资基金招银电信基金
7
图像传感器芯片研发商
智能硬件
战略融资 2020-10-21 未披露 小米集团安芯投资
8
数字芯片设计流程的EDA软件研发商
企业服务集成电路
战略融资 2020-09-01 数亿元人民币 浦东科创中青芯鑫国投创业君联资本上海临港科创投资芯鑫融资租赁个人投资者
9
集成电路芯片制造、针测及凸块制造商
先进制造集成电路
战略融资 2020-05-16 22.5亿美元 上海集成电路产业投资基金
10
集成电路芯片研发商
智能硬件物联网
战略融资 2020-03-26 未披露 -
投资项目46 国家集成电路产业投资基金投资标的及当前状态
序号 项目名称 所属行业 所在地区 最新融资轮次 最新融资日期 最新融资金额 机构占股比
1
电源信息管理及锂电池保护方案提供商
-
苏州 Pre-IPO 2022-01-14 2.15亿人民币 -
2
嵌入式CPU及SoC芯片研发生产商
智能硬件
苏州 IPO 2022-01-06 25.19亿人民币 8.63%
3
可编程逻辑器件及芯片生产商
智能硬件
上海 IPO 2021-11-12 13.03亿人民币 9.78%
4
上扬软件(上海)有限公司
人工智能半导体器件太阳能光伏
上海 C+轮 2021-10-26 数亿元人民币 -
5
集成电路设计服务提供商
信息安全设计服务物联网物联网芯片
上海 战略融资 2021-10-19 数亿元人民币 21.0631%
6
半导体制造商
材料类半导体设备
无锡 C轮 2021-10-08 3亿美元 -
7
半导体碳化硅技术与产品研发商
电子元器件先进制造
上海 A轮 2021-09-28 超6亿元人民币 -
8
模拟集成电路及分立器件制造商
电子元器件
北京 战略融资 2021-09-07 10亿人民币 18.8357%
9
半导体晶体材料及外延器件制造商
材料类传统行业半导体器件
北京 战略融资 2021-09-03 2.57亿人民币 9.6136%
10
惯性导航及卫星导航产品研发生产销售商
先进制造智能制造装备
北京 定向增发 2021-09-01 未披露 12.10%
投资战绩
序号 项目名称 进入下一轮
1
半导体碳化硅技术与产品研发商
电子元器件先进制造
所在地区:
上海
投资轮次:
Pre-A轮
投资日期:
2021-01-11
投资金额:
未披露
下一轮融资日期:
2021-09-28
下一轮融资金额:
超6亿元人民币
2
图像传感器芯片研发商
智能硬件
所在地区:
上海
投资轮次:
战略融资
投资日期:
2020-10-21
投资金额:
未披露
合作机构:
下一轮融资日期:
2020-10-24
下一轮融资金额:
15亿人民币
3
泛芯片供应商
物联网集成电路传感器芯片
所在地区:
上海
投资轮次:
战略融资
投资日期:
2020-03-17
投资金额:
50亿人民币
合作机构:
上海集成电路产业投资基金三峡资本上海盛迎映展(上海国盛)
下一轮融资日期:
2021-04-02
下一轮融资金额:
53.5亿人民币
下一轮融资机构:
4
第三代半导体碳化硅晶片研发生产商
电子元器件智能硬件
所在地区:
北京
投资轮次:
定向增发
投资日期:
2019-10-08
投资金额:
未披露
合作机构:
下一轮融资日期:
2020-03-25
下一轮融资金额:
未披露
5
集成电路设计服务提供商
信息安全设计服务物联网物联网芯片
所在地区:
上海
投资轮次:
天使轮
投资日期:
2018-11-16
投资金额:
未披露
合作机构:
下一轮融资日期:
2019-03-25
下一轮融资金额:
未披露
下一轮融资机构:
机构明细15 机构明细的汇总值为直投主体,基金管理人,管理基金,对外投资基金四部分总和,
然后将重复出现的公司去重。即为同一公司仅纳入机构明细统计值一次
基金数据
管理基金 0
对外投资基金 13

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