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哈勃投资

先进制造

智能硬件

企业服务

人工智能

传统行业

成立日期：2019

成立地点：广东省

管理规模：-

项目：本诺电子材料

轮次：战略投资

行业：传统行业,半导体器件

项目：无锡飞谱电子

轮次：战略投资

行业：企业通用服务,企业服务,设计服务,集成电路

项目：锦艺新材

轮次：战略投资

行业：材料类,新材料

项目：粒界科技

轮次：战略投资

行业：计算机视觉,人工智能,人工智能基础技术,图像识别

项目：九同方微电子

轮次：A+轮

行业：传统行业,IC设计

项目：鑫耀半导体

轮次：战略投资

行业：先进制造,传统行业

机构简介

投资偏好

投资明细61

机构明细2

投资团队

新闻动态18

联系方式

机构简介

哈勃投资是华为旗下的投资公司，主要从事创业投资业务。

投资偏好

投资风格

投资数量

行业分布

轮次分布

地区分布

投资明细61

序号	项目名称	所属行业	所在地区	最新融资轮次	最新融资日期	最新融资金额
1	本诺电子材料电子封装材料研发商	传统行业半导体器件	上海	战略投资	2021-02-24	数千万人民币
2	无锡飞谱电子工业设计与仿真分析软件研发商	企业通用服务企业服务设计服务集成电路	无锡	战略投资	2021-02-07	金额未知
3	锦艺新材无机非金属粉体新材料研发商	材料类新材料	苏州	战略投资	2021-01-22	金额未知
4	粒界科技计算机图形学和视觉技术开发商	计算机视觉人工智能人工智能基础技术图像识别	上海	战略投资	2021-01-13	数千万人民币
5	天科合达第三代半导体碳化硅晶片研发生产商	电子元器件智能硬件	北京	股权融资	2021-01-11	1.25亿人民币
6	九同方微电子 IC设计服务提供商	传统行业IC设计	武汉	A+轮	2020-12-26	金额未知
7	杰华特微电子功率管理芯片研发商	电子元器件智能硬件	杭州	战略投资	2020-12-21	金额未知
8	鑫鑫耀半导体半导体材料研发商	先进制造传统行业	昆明	战略投资	2020-12-11	3000万人民币
9	纵慧芯光光电半导体研发商	智能硬件消费电子	常州	战略投资	2020-12-07	金额未知
10	瀚天天成碳化硅外延晶片研发生产商	智能电网传统行业半导体器件太阳能光伏	厦门	战略投资	2020-11-27	金额未知

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序号	项目名称	所属行业	投资轮次	投资日期	投资金额	合作机构
1	本诺电子材料电子封装材料研发商	传统行业半导体器件	战略投资	2021-02-24	数千万人民币	-
2	无锡飞谱电子工业设计与仿真分析软件研发商	企业通用服务企业服务设计服务集成电路	战略投资	2021-02-07	金额未知	深创投
3	锦艺新材无机非金属粉体新材料研发商	材料类新材料	战略投资	2021-01-22	金额未知	-
4	粒界科技计算机图形学和视觉技术开发商	计算机视觉人工智能人工智能基础技术图像识别	战略投资	2021-01-13	数千万人民币	-
5	九同方微电子 IC设计服务提供商	传统行业IC设计	A+轮	2020-12-26	金额未知	深创投
6	鑫鑫耀半导体半导体材料研发商	先进制造传统行业	战略投资	2020-12-11	3000万人民币	-
7	瀚天天成碳化硅外延晶片研发生产商	智能电网传统行业半导体器件太阳能光伏	战略投资	2020-11-27	金额未知	-
8	中蓝电子摄像头配件研发商	-	战略投资	2020-11-26	金额未知	-
9	全芯微电子半导体装备及工艺解决方案提供商	先进制造	战略投资	2020-11-23	金额未知	-
10	昂瑞微射频前端芯片和射频SoC芯片供应商	智能硬件消费类硬件智能手机物联网集成电路物联网芯片	战略投资	2020-10-28	金额未知	-

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投资战绩

进入下一轮 7

被并购 0

IPO 0

序号	项目名称	进入下一轮
1	思特威图像传感器芯片研发商智能硬件所在地区：上海	投资轮次：战略投资投资日期： 2020-08-06 投资金额：金额未知合作机构： - 下一轮融资日期： 2020-10-21 下一轮融资金额：金额未知下一轮融资机构：安芯投资，小米科技，国家集成电路产业投资基金
2	纵慧芯光光电半导体研发商智能硬件消费电子所在地区：常州	投资轮次：战略投资投资日期： 2020-06-11 投资金额：金额未知合作机构： - 下一轮融资日期： 2020-12-07 下一轮融资金额：金额未知下一轮融资机构：小米科技
3	鲲游光电微光学产品研发商智能硬件传感器芯片所在地区：上海	投资轮次：战略投资投资日期： 2019-12-19 投资金额：金额未知合作机构： - 下一轮融资日期： 2020-03-23 下一轮融资金额： 2亿人民币下一轮融资机构：临港智兆，晨晖创投，华登国际，元璟资本，元禾辰坤，招银国际，昆仲资本，中科创星，愉悦资本
4	裕太微电子车载核心通讯芯片研发商通信芯片智能硬件所在地区：苏州	投资轮次：战略投资投资日期： 2019-10-28 投资金额：金额未知合作机构： - 下一轮融资日期： 2020-09-16 下一轮融资金额：金额未知下一轮融资机构：烽火投资，中芯聚源投资，元禾璞华，苏高新创投
5	天科合达第三代半导体碳化硅晶片研发生产商电子元器件智能硬件所在地区：北京	投资轮次：定向增发投资日期： 2019-10-08 投资金额：金额未知合作机构：德沁资产，国家集成电路产业投资基金下一轮融资日期： 2020-03-25 下一轮融资金额：金额未知下一轮融资机构：大数长青资产，宁波梅山保税港区风展投资合伙企业（有限合伙），德沁资产，中科创星

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机构明细 2

机构数据

直投企业 1

基金管理人 0

序号	企业名称	法定代表人/执行事务合伙人	注册资本	成立日期
1	哈勃科技投资有限公司	白熠	270000万元人民币	2019-04-23

基金数据

管理基金 0

对外投资基金 1

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序号	新闻标题	来源	时间