哈勃投资
先进制造
智能硬件
企业服务
人工智能
传统行业
成立日期:2019
成立地点:广东省
管理规模:-
项目:本诺电子材料
轮次:战略投资
行业:传统行业,半导体器件
项目:无锡飞谱电子
轮次:战略投资
行业:企业通用服务,企业服务,设计服务,集成电路
项目:锦艺新材
轮次:战略投资
行业:材料类,新材料
项目:粒界科技
轮次:战略投资
行业:计算机视觉,人工智能,人工智能基础技术,图像识别
项目:九同方微电子
轮次:A+轮
行业:传统行业,IC设计
项目:鑫耀半导体
轮次:战略投资
行业:先进制造,传统行业
机构简介
哈勃投资是华为旗下的投资公司,主要从事创业投资业务。
投资偏好
投资风格
投资数量
行业分布
投资明细61
序号 项目名称 所属行业 所在地区 最新融资轮次 最新融资日期 最新融资金额
1
本诺电子材料
电子封装材料研发商
传统行业半导体器件
上海 战略投资 2021-02-24 数千万人民币
2
无锡飞谱电子
工业设计与仿真分析软件研发商
企业通用服务企业服务设计服务集成电路
无锡 战略投资 2021-02-07 金额未知
3
锦艺新材
无机非金属粉体新材料研发商
材料类新材料
苏州 战略投资 2021-01-22 金额未知
4
粒界科技
计算机图形学和视觉技术开发商
计算机视觉人工智能人工智能基础技术图像识别
上海 战略投资 2021-01-13 数千万人民币
5
天科合达
第三代半导体碳化硅晶片研发生产商
电子元器件智能硬件
北京 股权融资 2021-01-11 1.25亿人民币
6
九同方微电子
IC设计服务提供商
传统行业IC设计
武汉 A+轮 2020-12-26 金额未知
7
杰华特微电子
功率管理芯片研发商
电子元器件智能硬件
杭州 战略投资 2020-12-21 金额未知
8
鑫耀半导体
半导体材料研发商
先进制造传统行业
昆明 战略投资 2020-12-11 3000万人民币
9
纵慧芯光
光电半导体研发商
智能硬件消费电子
常州 战略投资 2020-12-07 金额未知
10
瀚天天成
碳化硅外延晶片研发生产商
智能电网传统行业半导体器件太阳能光伏
厦门 战略投资 2020-11-27 金额未知
序号 项目名称 所属行业 投资轮次 投资日期 投资金额 合作机构
1
本诺电子材料
电子封装材料研发商
传统行业半导体器件
战略投资 2021-02-24 数千万人民币 -
2
无锡飞谱电子
工业设计与仿真分析软件研发商
企业通用服务企业服务设计服务集成电路
战略投资 2021-02-07 金额未知 深创投
3
锦艺新材
无机非金属粉体新材料研发商
材料类新材料
战略投资 2021-01-22 金额未知 -
4
粒界科技
计算机图形学和视觉技术开发商
计算机视觉人工智能人工智能基础技术图像识别
战略投资 2021-01-13 数千万人民币 -
5
九同方微电子
IC设计服务提供商
传统行业IC设计
A+轮 2020-12-26 金额未知 深创投
6
鑫耀半导体
半导体材料研发商
先进制造传统行业
战略投资 2020-12-11 3000万人民币 -
7
瀚天天成
碳化硅外延晶片研发生产商
智能电网传统行业半导体器件太阳能光伏
战略投资 2020-11-27 金额未知 -
8
中蓝电子
摄像头配件研发商
-
战略投资 2020-11-26 金额未知 -
9
全芯微电子
半导体装备及工艺解决方案提供商
先进制造
战略投资 2020-11-23 金额未知 -
10
昂瑞微
射频前端芯片和射频SoC芯片供应商
智能硬件消费类硬件智能手机物联网集成电路物联网芯片
战略投资 2020-10-28 金额未知 -
投资战绩
序号 项目名称 进入下一轮
1
思特威
图像传感器芯片研发商
智能硬件
所在地区:
上海
投资轮次:
战略投资
投资日期:
2020-08-06
投资金额:
金额未知
合作机构:
-
下一轮融资日期:
2020-10-21
下一轮融资金额:
金额未知
下一轮融资机构:
安芯投资小米科技国家集成电路产业投资基金
2
纵慧芯光
光电半导体研发商
智能硬件消费电子
所在地区:
常州
投资轮次:
战略投资
投资日期:
2020-06-11
投资金额:
金额未知
合作机构:
-
下一轮融资日期:
2020-12-07
下一轮融资金额:
金额未知
下一轮融资机构:
小米科技
3
鲲游光电
微光学产品研发商
智能硬件传感器芯片
所在地区:
上海
投资轮次:
战略投资
投资日期:
2019-12-19
投资金额:
金额未知
合作机构:
-
下一轮融资日期:
2020-03-23
下一轮融资金额:
2亿人民币
下一轮融资机构:
临港智兆晨晖创投华登国际元璟资本元禾辰坤招银国际昆仲资本中科创星愉悦资本
4
裕太微电子
车载核心通讯芯片研发商
通信芯片智能硬件
所在地区:
苏州
投资轮次:
战略投资
投资日期:
2019-10-28
投资金额:
金额未知
合作机构:
-
下一轮融资日期:
2020-09-16
下一轮融资金额:
金额未知
下一轮融资机构:
烽火投资中芯聚源投资元禾璞华苏高新创投
5
天科合达
第三代半导体碳化硅晶片研发生产商
电子元器件智能硬件
所在地区:
北京
投资轮次:
定向增发
投资日期:
2019-10-08
投资金额:
金额未知
合作机构:
德沁资产国家集成电路产业投资基金
下一轮融资日期:
2020-03-25
下一轮融资金额:
金额未知
下一轮融资机构:
大数长青资产宁波梅山保税港区风展投资合伙企业(有限合伙)德沁资产中科创星
机构明细 2
机构数据
直投企业 1
基金管理人 0
序号 企业名称法定代表人/执行事务合伙人注册资本成立日期
1
哈勃科技投资有限公司
白熠
270000万元人民币 2019-04-23
基金数据
管理基金 0
对外投资基金 1

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